Wafer 切割（Wafer cutting）
高速切割机
■ 切割精度
● 最高转速：60000rpm
● 加工工件外径≤6"
■ 可切割材料
● 法拉第旋转片
● 铌酸锂晶体
● 硅片
● 玻璃片
● 非金属薄形材料
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