Wafer Cutting
Dicing Saw
¡ö
Dicing precision
¡ñ Spindle Speed: 60000rpm max.
¡ñ Wafer OD: 6£¢ max.
¡ö
Range of materials includes
¡ñ Faraday Rotator
¡ñ LN Wedge
¡ñ Silicon wafer
¡ñ Glasses
¡ñ Non-metallic wafers
Copyright 2002
www.scsmrcl.com
Internet Search . All rights reserved
Address£ºBuilding 3,471 Gui Ping Road,Shanghai 200233,china E-mail£º
sales@scsmrcl.com
Tel £º021-64854738,64851797X2 Fax£º021-64850567
